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LDW-X9
? ? ?LDW-X6/X9無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程環節、直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬 350nm-500nm,能夠滿足線寬90nm-130nm制程節點的掩 膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。
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LDW-X6
? ? LDW-X6/X9無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程環節、直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬 350nm-500nm,能夠滿足線寬90nm-130nm制程節點的掩 膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。
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MLL-C900
MLL-C900無掩膜直寫光刻設備是自主研發生產的一款精 巧型光刻產品,廣泛應用多種微納光刻加工領域的研究與 生產,光刻最小線寬600nm,套刻對準精度500 nm器件 直寫光刻功能。適用于小批量、多品種的科研院所使用
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WLP-8
WLP-8無掩膜直寫光刻設備應用于晶圓級封裝、系統級封裝、板 級封裝、功率器件、分立元件等先進封裝和芯片制造領域的量產 型直寫光刻設備,光刻精度能夠達到最小線寬2μm,產能30-60片 /小時,支持先進封裝及芯片制造的RDL功能,適用于中試、生產 等量產產線使用。
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LDW-D1
一款高端量產設備,采用高端空間光調制器件數據處理系統,可 實現高解析度、高產能、智能管控的量產需要。設備主要應用于 平板顯示、先進封裝等微納加工領域。
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MAS15
適用于IC封裝載板、HDI板、軟 板/軟硬結合板量產的數位成像 系統,可使鐳射光束在不同種類 的感光膜上曝光。采用DMD技 術,可實現15μm的高度解析。
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MAS12
適用于IC封裝載板、mSAP 量產的數位成像系統,可使 鐳射光束在不同種類的感光 膜上曝光。采用DMD技術, 可實現12μm的高度解析。
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MAS8
適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統,可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術, 可實現8μm的高度解析。
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MAS6
適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統,可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術, 可實現6μm的高度解析。
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MAS25
適用于HDI板、軟板/軟硬結合板、 多層板量產的數位成像系統,可 使鐳射光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術,可實 現25μm的高度解析。
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MAS35
? ?適用于HDI板、軟板/軟硬結合板、 多層板量產的數位成像系統,可 使鐳射光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術,可實 現35μm的高度解析。
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FAST35
一款高產能,占地尺寸小的高性 能直接成像LDI解決方案,采用 高速運動平臺,并結合高精度的 成像和定位系統,為PCB黃光 制程提供完美的解決方案。
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