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MAS12

適用于IC封裝載板、mSAP 量產的數位成像系統,可使 鐳射光束在不同種類的感光 膜上曝光。采用DMD技術, 可實現12μm的高度解析。
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1.產品描述

 

   適用于IC封裝載板、mSAP 量產的數位成像系統,可使 鐳射光束在不同種類的感光 膜上曝光。采用DMD技術, 可實現12μm的高度解析。

 

2.產品特點

 

   •  靶點學習功能,適用多種靶點

 

   •  多種漲縮模式(自動、固定、分段、智能、分區域)

 

   •  多種變形模式(線性、非線性)

 

   •  支持拼版,大板模式(選配)

 

   •  智能生產功能(讀碼、讀碼和對接工廠MES系統)

 

   •  一站式服務(資訊實時交互、管控和追溯)

 

   •  資料自動化(自動轉換資料、制作資料、調取資料)

 

   •  全自動連線生產

 

3.技術規格

 

 

設備型號 MAS12
支持基板尺寸[inch]
28.5”*24.5
最小解析[μm]
12/12
數據網格精度[μm]
0.8
線寬均勻性[μm]
±10%
對位精度[μm]
±8
產能[side/h] 240
連線產能[pcs/h] 240
工作環境
電源:380V±10%,50/60HZ,5KW
溫度:23±2°C
濕度:55±5%RH
潔凈度:1000級
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