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LDW-X9

? ? ?LDW-X6/X9無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程環節、直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬 350nm-500nm,能夠滿足線寬90nm-130nm制程節點的掩 膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。
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1.產品描述

 

     LDW-X6/X9無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程環節、直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬 350nm-500nm,能夠滿足線寬90nm-130nm制程節點的掩 膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。

 

2.產品特點

 

   •  掩膜版曝光功能

 

   •  器件直寫光刻功能

 

   •  多種種曝光方式、多光刻鏡頭選配

 

   •  高精度環境控制系統

 

   •  支持多種數據輸入格式(GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF)

 

   •  基于Windows系統,用戶界面方便操作

 

3.技術規格

設備型號 LDW-X9
最小線寬[nm] 350
最高產能[mm²/min] 300
套刻精度[3σ,nm] 150
最大基板尺寸[inch] 12
線寬均勻性[3σ,nm] 40
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